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  • TAMURA TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏
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      Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特性简介:


      接纳无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

      持续印刷时粘度的经时变革小,可获得不变的印刷结果

      能有用削减浮泛

      能有用削减部件间的锡球发生

      能有用改进预热流移性

      属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显现优良的回流结果

      对BGA等0.5mm间距的细小焊盘也有优良的润湿性


      Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏规格参数:


      项目

      特性(TLF-204-93IVT(SH)

      实验办法

      合金身分

      Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

      JIS Z 3282(1999)

      熔点 (℃)

      216~220℃

      利用DSC检测

      焊料粒径 (μm)

      20~38 μm

      利用雷射光折射法

      锡粉外形

      球状

      JIS Z 3284(1994)

      助焊液含量

      11.8%

      JIS Z 3284(1994)

      氯含量

      0.0%

      JIS Z 3197(1999)

      黏度

      210Pa.s

      JIS Z 3284(1994)

      水溶液电阻实验

      5×104Ω.cm以上

      JIS Z 3197(1999)

      绝缘电阻实验

      1×109Ω以上

      JIS Z 3284(1994)

      流移性实验

      0.20mm以下

      把锡膏印刷于瓷制基板上,以 15

      0℃加热 60秒,从焊锡加热前后

      的宽度测出流移幅度。

      STD-092b 注

      锡球实验

      险些无锡球发作

      把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加

      热后用 50倍显微镜察看之。

      STD-009e 注

      焊锡分散实验

      76%以上

      JIS Z 3197(1986)

      铜板腐化实验

      无腐化情况

      JIS Z 3197(1986)

      回焊后锡膏残留物黏滞力测试

      及格

      JIS Z 3284(1994)

      注 田村测试办法(数值不是包管值)



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