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  • TAMURA RMA-010-FP有铅锡膏
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      Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特性简介:


      合适印刷于0.3~1mm间距之线路

      在QFP的端面能构成不变的填角(FILET)

      焊接性极佳,尤对晶体组件等可阐扬令人满意的沾锡性

      芯片周边锡珠根本不会发生

      具有优秀的脱模机能,十分适合于精细零件的印刷





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      品名

      RMA-010-FP

      测试办法

      合金组成 (%)

      Sn63/Pb37

      JIS Z 3282

      融点 (℃)

      183

      DSC测定

      焊料粒径 (μm)

      22~45

      镭射光折射法

      助焊剂含量 (%)

      9.5

      IPC-TM-650

      卤素含量 (%)

      0.13

      JIS Z 3284及MIL-F-14256F

      粘度 (Pa·s)

      210

      JIS Z 3284

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